台积电美国亚利桑那凤凰城工厂 前段时间台积电美国亚利桑那凤凰城工厂举行移机仪式，再加上之前大量工程师迁至美国，不少人都以为台积电将先进制程转移到了美国。 昨天，台积电向业内发出约请，下周将在台湾南部科学工业园区举行3nm量产暨扩厂仪式。 3nm量产 可能正由于大家的传言，自从台积电在美国亚利桑那凤凰城工厂移机仪式之后，陆续有台积电技术和人才转移去美国的声音。 台积电近日宣布12月29日将在台湾南部科学工业园区举行3nm量产暨扩厂仪式，这一高调举措大有废弃业内传言的意味。总裁魏哲家也曾多次表示台湾才是台积电的大本营，并不存在去台化这一说。
台湾南部科学工业园区 3nm是目前半导体制程工艺的前沿之作，台积电选择将其放在南部科学工业园区而不是亚利桑那凤凰城，也向外界表明了先进制程留在中国台湾和不放弃大本营的准绳。 目前，在代工范畴最大的对手就是三星，三星的晶圆代工事业部之前就表示要在上半年率先量产出3nm工艺。 对此台积电不得不为自己的客户担忧，随后总裁魏哲家就赶紧发布了台积电的3nm、以至2nm的量产计划时间。
其实台积电今年曾经多次在公收场所预告了年底3nm工艺的量产，同时在年度论坛上也曾经做过预告。 台湾南部科学工业园区的台积电18厂就是本次3nm制程工艺的主要量产工厂，台积电最新的3nm制程工艺不只是现阶段5nm制程工艺之后的一代全新制程，更是细分了多个节点工艺，好比N3E、N3P等。
4nm接单 据业内音讯，台积电美国亚利桑那凤凰城工厂曾经得到了来自特斯拉的4nm自动驾驶芯片大单。 之前就有风闻特斯拉新一代的自动驾驶芯片可能落户台积电4nm制程工艺，台积电车用暨微控制器业务开发处担任人林振铭之前表示，5年内全球车用半导体市场范围将以16%快速增长。
随着汽车的智能化和自动驾驶的不时进阶，车用半导体的比例正在快速攀升，特别是不时提高市场的新能源汽车，单车运用的车规芯片将比传统汽车产品多5~10倍，以至更多。 而且随着近几年的车规芯片短缺，车用半导体生态方式正在被重构，越来越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。 如此一来，和晶圆代工厂协作的车规芯片客户就不只仅是过去的Fabless或IDM为主的方式了，大量的汽车主机厂就会直接和晶圆代工厂中止协作，好比除了特斯拉之外，美国通用汽车、日本丰田汽车以及德国大众汽车均和台积电签署了相关的订单。
Hardware 4.0 之前特斯拉将自己的Hardware 3.0交给了三星7nm制程工艺，但是由于后期性能请求的飞速迭代以及三星良率的问题，Hardware 4.0将全盘交给台积电的4nm制程工艺。 日本建新厂 近日，日本一位执政党议员表示，台积电正在思索在日本再树立第二座工厂。 日本立法芯片产业战略小组秘书长Yoshihiro Seki表示，日本政府正在不时鼓舞在本土树立晶圆厂，目前曾经为台积电在熊本的工厂提供了高达4760亿日元的财政补贴。
左一为Yoshihiro Seki Yoshihiro Seki所在的自民党团队不时倡导增强日本的半导体产业，由于在上世纪80年代的时分，日本的半导体产业占有全球市场份额的50%以上，而目前曾经不到10%了。 固然台积电并没有明白回应这则音讯，但也表示不扫除日本的任何可能，而且日本对半导体的鼓舞和需求并不比全球的其他中央弱。 总之，无论是3nm制程工艺的量产还是特斯拉4nm自动驾驶订单的落地，都阐明了台积电既是先进制程的指导者，也是全球晶圆代工的中流砥柱。在阅历了过去的几年半导体的起伏骚动，这位摩尔定律的忠实执行者似乎将依旧践行其道。 |
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