日本正试图经过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的抢先位置。 Rapidus将从IBM取得2nm半导体技术 12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术。众所周知，IBM是全球首个发布2nm芯片制造技术的公司。 协议还包含，Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本公司和IBM总部的研讨人员一同在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该园区具有世界抢先的半导体研讨生态系统。 值得留意的是，这家宣布向2nm工艺发起进攻的芯片公司仅成立一个月。11月，丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话、三菱UFJ银行8家日本企业携手成立Rapidus，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金，其目的是和台积电并驾齐驱，在2027年完成2nm产品的国产化。 台积电和三星的3nm量产已成为事实，还未量产的2nm成为目前业界竞逐的目的。 TrendForce集邦咨询剖析师乔安表示， 半导体制程已逐步迫近物理极限，因而晶体管架构的改动、新兴资料的应用、亦或是封装技术的演进都会是芯片持续进步效能、降低功耗的关键。 而业界以为，在新结构的创新和新资料的引入上，2nm有望成为新的转机点。 IBM是先进工艺研发的佼佼者，它曾率先推出7nm、5nm，并于2021年5月发布全球首个2nm制造工艺，随后在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺消费的完好300mm晶圆。中心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33，简直是台积电5nm的两倍，这也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 公开资料显现，IBM已于2015年撤出半导体的消费，但维持着研讨开发，因而其在范围量产上不具备条件。据媒体此前音讯，IBM已与三星、英特尔签署了分离开发协议，业界推测其看中的是三星、英特尔的代工优势。本次与Rapidus展开协作，意味着IBM的2nm芯片将交由Rapidus代工消费。业界人士表示，在IBM的辅佐下，Rapidus有助于重振日本半导体行业，并辅佐完成全球先进半导体制造的多元化。 日本半导体的野心，不止于此 关于恢复其半导体行业的抢先位置，日本曾经制定了细致的半导体战略十年规划，并且已细化到在什么时间点完成什么目的。 在2021年3月召开的“半导体·数字化产业战略研讨会”会议中，日本官方提到了“三步走战略”，即“挽回”半导体消费才干、“推进”新一代半导体研发、“部署”未来新技术。
目前，日本的第一步曾经完成，并且分离业界音讯显现，或有超越之举。近日，台积电资深副总经理侯永清在接受日媒采访时稀有松口表示，不扫除在日本兴建另一座新的工厂，吻合日方争取台积电也把更先进的7nm带到日本。固然侯永清仍语带保存说：「最终决议还是需求先察看位于熊本的工厂表示。」 公开音讯显现，台积电熊本厂总投资86亿美圆，已于今年4月开工，估量明年9月竣工，最快将于2024年12月开端量产，目前规划将消费22、28nm以及12、16nm制程芯片，月产能设定为5.5万片。 供给链音讯透露，日本此次争取台积电在日本设立更先进制程大厂的拉力十分强，日本也正在经过补贴和完善熊本厂左近生活圈及人才培训等多管齐下措施，全力压服台积电在日本设立比原本更先进制程制造厂。 据悉，前几日，台积电担任营运的高层在参与完台积电美国新厂进机仪式后，立刻赶至日本访问日原形关资料和设备供给链；随后台积电最大客户苹果执行长库克也飞抵日本，并参观台积电熊本厂，预料也是台积电在日本规划更先进制程的一环。 日本展开2nm，道阻且长 固然愿景远大，回归理想，日本的晶圆代工却遭到牵制。 优势方面，日本在半导体资料与设备占领优势，背地有信越化学工业、SUMCO、JSR、东京电子等老牌企业，上游产业链规划丰厚。 但是，日本目前主要的半导体消费线仍在45nm阶段，45nm以后为32nm、22nm、16/14nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm。从45nm到2nm，共逾越了九个代际的微缩化。每展开一个代际，都需求中止多次试错实验，其实失败是常有的事情。 好比英特尔在2016年无法顺利从14nm过度到10nm，随后的5年一度卡在了10nm研发。并且日本的半导体业务以IDM方式为主，企业基本采用IDM方式运营，缺乏半导体代工方面的阅历。 此次Rapidus与IBM展开协作开发2nm，无疑是抄近道的一种方式。往常业界关于2nm制程竞争愈发猛烈，未来又会发作何种改造呢，我们拭目以待。 |
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