突破卡脖子的三个阶段：能用—够用—好用

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芯片卡脖子分三种：

『能用』：对应135nm-28nm，温饱

『够用』：对应14-7nm含chiplet，小康

『好用』：对应7-2nm的尖端工艺，兴隆

假如借用美系技术，我们曾经是“兴隆”水平，好比采用台积电的5nm代工的“自研芯片”， 但殊不知，台积电工厂的设备（含EUV）75%来自于美国。

美国此轮封杀的实质：将中国卡在温饱的『能用』水平。

芯片制程的三个分水岭：

1）28nm是『能用』的分水岭：对应一切家电、消费电子、3G手机、电动车（不含智能化）、光伏逆变器等。

2）14nm是『够用』的分水岭：对应4G手机、PC机、普通效劳器、L2的智能电车、低端人工智能。

3）5nm是『好用』的分水岭：对应人工智能、超级计算机、高阶L4+无人驾驶、智能手机等

短期相当长时间内，我国半导体将处于『温饱』和『小康』的过渡阶段。

要完成温饱，现有 产能远远不够，投入远远缺乏。

2022年的晶圆厂资本开支： 台积电（440亿美金）三星电子（390亿美金）中芯国际（40亿美金）

所以突破卡脖子的三个阶段：

1、突破『能用』：在（135~28nm）树立产能，能够掩盖除智能手机和人工智能等 大多数行业的大部分需求

2、突破『够用』：在（14~7nm）基于Chiplet树立产能，能掩盖低阶智能手机和人工智能产业。

3、突破『好用』：未来相当长时间内，受制于半导体设备和资料，将成为中美划江而治的分水岭（EUV的5/4/3/2/1nm）

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