1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，特地担任设计「专用集成电路」（Application-specific integrated circuit，ASIC）。 当时的华为，创建仅仅四年，员工只需几十人，资金十分慌张，一度濒临倒闭的边沿。奠定基业的C&C08数字程控交流机，还是三年后的事情。 这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开端了IC设计的漫漫征途。 1993年，ASIC设计中心胜利研发出华为第一块数字ASIC。 随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发胜利十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。 时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额抵达462亿人民币，员工人数也抵达数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们往常经常说的——「华为海思」。
海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意义。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键资料。硅这个词，也成了半导体的代名词。 不时以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某指导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一 由于华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一向作风，所以，就像掩盖了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。外界对华为海思的了解总是十分片面，以至有很多误解。 说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机往常普遍运用的麒麟（Kirin）处置器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。
其实，华为海思固然从事芯片的研发，但并不只限于手机芯片。精确地说，华为海思提供的是数字家庭、通讯和无线终端范畴的芯片处置计划。浅显一点，就是手机芯片、移动通讯系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，通通都做。
海思官网列出的部分处置计划范畴 值得一提的，是安防监控范畴。在这个范畴，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额以至抵达90%之多，的确令小枣君吃了一惊。
海思安防芯片 此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G主干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。
华为400G主干路由器 还是来细致说说，大家最熟习也最关怀的手机终端芯片吧。 首先，请看一下小枣君整理的这个表：
这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，罗列了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。 我简单引见一下吧。 2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处置器——K3。
这款处置器华为自己的手机没有运用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商中止竞争。由于产品还不成熟，所以并没有取得胜利。 2010年，苹果自研的A4处置器在iPhone4上大获胜利，这也在一定水平上刺激了华为海思。 于是，在2012年，华为海思推出K3V2处置器。 这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。 不外，这颗处置器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性十分差，很多游戏都不兼容。所以，用户没有接受，手机整体的销量很差。 固然如此，K3V2也算是一次英勇的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。 2013年底，华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。 前面我们也提到了SoC，那么，到底什么是SoC？ SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系统」。 从通讯目的来看，我们的智能手机通常由两大部分电路组成：一部分是担任高层处置部分的应用芯片AP，相当于我们运用的电脑；另一部分，就是基带芯片BP。
基带芯片，相当于我们运用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它来决议的。打个好比，基带芯片就相当于一个言语翻译器，他会把我们要发送的信息（好比：语音，视频），依据制定好的规则（好比：WCDMA，CDMA2000），中止格式转换，然后发送进来。 基带芯片并不只仅是基带部分，它还包含射频部分（RF）。基带部分担任信号处置和协议处置，射频部分担任信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。
基带芯片 然后呢，基带芯片通常又会被整合到手机主处置芯片上，成为其中一部分。
高度集成化的 SoC 芯片 这个高度集成的手机主处置芯片，就是一块SoC芯片。SoC芯片相当于控制中枢，它既包含基带芯片，也包含CPU（中央处置器芯片）、GPU（图形处置器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。
SoC芯片 就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。
引见得这么细致，大家应该都看懂了吧？ 固然910是第一款华为海思的手机SoC芯片，但是由于性能和兼容性等方面的缘由，还是没有得到市场的认可。直到2014年9月，麒麟925芯片推出，麒麟芯片才逐步被大家所接受。 目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片曾经展开到麒麟970，用在P20等华为旗舰机型上。
麒麟970的主要技术参数 不时以来，华为采取的是麒麟芯片和自己旗舰手机中止绑定的战略。例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、光彩10和麒麟970。 之所以这么做，华为有很多方面的思索。 一方面，早期的时分，麒麟芯片除了华为自己，基本就没有人敢用。假如不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。 另一方面，直接绑定自家旗舰手机，给麒麟芯片带来很大的压力。这种倒逼的压力，一定会迫使海思努力提升芯片性能和质量。 不外话说回来，这种绑定方式的确存在很大的风险，很可能一块完蛋（前面说了，早期的时分K3V2就招致P6的失败）。但是，在坚决不移的决计之下，华为究竟是赢得了这场冒险。
华为手机总裁 余承东（设计台词） 华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。往常来看，这种做法十分具有远见。分离最近发作的状况，置信大家都同意吧？ 属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价才干，更牢靠的供货保障。每一条，都让往常无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 能够说，华为海思芯片，曾经成为华为控制竞争主动权的「逆天神器」。 任教主六年前说的那句话，也就成了大家赞不绝口的神奇预言： “……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司呈现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积聚了这么多的财富，这些财富可能就是由于那一个点，让他人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
华为开创人 任正非 关于华为芯片到底是不是自主学问产权的问题，实践上，之前我那篇关于ARM的文章（链接）就曾经解释过了。今天，小枣君再给大家解释一下。 芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关范畴的公司在担任。
芯片产业链 除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。 华为海思显然也不具备一切的芯片才干。严厉来说，华为海思只是一家担任芯片设计的公司。它完成芯片设计之后，也是要交给晶圆代工企业台积电中止制造的。
台积电的华为芯片消费线 不知道大家有没有留意到，通常行业内中止芯片企业排名的时分，都会中止分类。像华为海思这样的公司，会被称为“无晶圆半导体设计公司”，被分在Fabless公司类。 在半导体芯片行业，企业的方式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。 1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。 2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。 3、而还有的公司，只做代工，只需fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。 下面这个图，是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单。里面就有中国的华为海思和紫光入榜。华为海思营收47.15亿美圆，增长21%，排名第7。排名第一的，是高通（Qualcomm）。
即便只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完整独立自主，从零开端。 华为海思置办了ARM的设计受权。
之前小枣君引见ARM的文章中，和大家解释过，ARM是特地做芯片设计的。它的商业方式，就是出卖IP（Intellectual Property，学问产权）受权，收取一次性技术受权费用和版税提成。（限于篇幅，未几引见） 全世界很多企业都置办ARM的受权，并在此基础上中止设计。 说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房中止修正的才干的。只需像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备这个才干。 拆毛坯房中止修正，益处是可能会更好地改进性能，也一定水平上提升了保险性。但是，也有可能做得更烂，还不如ARM做的好。而且，假如某个公司要拆毛坯房，也要给ARM更多钱。 最开端，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的才干，但是，往常是不是具备？有人说具备，有人说不具备，我也没查到精确的说法。我个人觉得，随着实力的增强，置信即便往常不具备，未来也会具备的。 而且，抛开“拆毛坯房”的才干，大家也不要小看了“装修”的才干，这曾经是很高的门槛，需求十分强大的技术实力，也需求很长时间的积聚，还有巨额的资金投入。 大家也要知道，完整抛开ARM，关于往常的市场格局来说，即便做得到，也是没有商业价值的。由于整个行业很多软件都是基于ARM指令集的，曾经构成了生态。假如脱离生态制造出独有的芯片，是没有软件可用的。用这种芯片的手机，也只能是板砖一块而已。 好了，关于华为海思，差未几就引见到这。 总而言之，关于华为来说，兴办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。但是，关于国度和产业来说，一两家海思肯定是不够的。我们需求更多的芯片企业，需求更完好的芯片生态。 即便如此，我们也要当心，不能心情激动，盲目开干。芯片之路，一定是漫长而艰苦的，相比于短期的心情激动，我们更需求持续的理性和耐烦。 究竟，能胜利跑到终点的，才是最后的赢家。 文章来源：鲜枣课堂（ID：xzclasscom） |
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