台积电回应准备赴德设厂：不扫除任何可能性 目前没有细致计划

12 月 24 日音讯，除在美国及日本设厂，中国台湾芯片龙头企业台积电还准备在欧洲设厂。

金融时报与日经新闻报道称，台积电目前正与主要供给商中止深度磋商，估量明年初派遣团队前往德国，讨论在德国德累斯顿树立首家欧洲工厂一事，包含德国政府所能提供的支持水平及当地供给链才干，以满足台积电需求。

对此，台积电回应称：“设厂地点选择有诸多考量要素，台积电拓展全球制造幅员是基于客户需求、商机、营运效率和成本经济等多方面之考量，不扫除任何可能性，但目前没有细致计划。一切以公司正式对外公告为主。”

据金融时报表示，台积电的首座位于欧洲的工厂厂址可能设在德国东部城市德累斯顿（Dresden），此举将使台积电能够应用该地域汽车行业蓬勃展开的需求中止展开。

德国媒体早在今年 10 月就曾披露，德国经济部对台积电设厂事宜强调愿提供补贴，鼓舞半导体业者在德国设厂。一名发言人表示，德国政府目的是“提升德国和欧盟的研发才干和产能，为供给链的多元化营造有利条件。”

先前，台积电董事长刘德音也在法说会上指出，台积电持续评价各地点可能建厂计划，海外建厂以客户需求为主要考量，台积电已在美国及日本开端建厂，欧洲客户则比较少，目前继续评价中，没有细致计划。

IT之家了解到，依据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会已为公共和私人半导体项目拨款共 150 亿欧元（约 1113 亿元人民币），希望在 2030 年或之前将欧洲芯片市场份额翻倍。

目前台积电已在美国与日本两地设厂，其中，美国亚利桑那州厂不只将制程技术由 5 纳米提升为 4 纳米，还将扩展投资 3 纳米，产能范围也扩增至月产 5 万片。

此外，为应对美国及日本厂需求，台积电已外派工程师前往支持。有行业内人士表示，台积电未来若再前往德国投资设厂，人力方面恐将愈加吃紧；营运压力也会因而进一步升高。

【来源：IT之家】