集微网音讯,美国总统拜登计划于12月6日前往台积电亚利桑那州厂,据华尔街日报报道,拜登将对台积电该工厂的投资增加两倍以上,抵达400亿美圆,这是美国历史上最大的外国投资之一。 依据此前披露的120亿美圆投资计划,台积电曾经在亚利桑那州建造第一家工厂。在拜登周二访问该工厂之前,白宫发布了计划在该工厂建造的第二家工厂的细节,称明年将开端树立,消费将于2026年开端。 据报道,台积电亚利桑那州的第二家工厂将消费采用3纳米技术的芯片,也就是当前最先进的芯片。现往常,台积电在亚利桑那州的总投资可能将扩展到400亿美圆。不外,目前没有投资涵盖年限的阐明。 在拜登政府的鼓舞和美国征税人可能的财政支持下,正在加紧对美国制造业的计划,这反映了美国对依赖亚洲中止关键芯片制造的担忧。台积电押注在美国制造尖端芯片之前,美国政府承诺会依据今年经过的立法为半导体制造商提供利润丰厚的鼓舞措施。 报道还透露,周二台积电亚利桑那州厂上机仪式的嘉宾名单包含台积电两大客户的CEO——苹果公司的库克和图形芯片公司英伟达的黄仁勋。 台积电指出,随着机器设备到厂,意味厂房已部分竣工。接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5纳米厂在18个月前已开工,树立进度如预期,将于2024年量产,月产能2万片。 (校正/赵月) |