文/王新喜 台积电举家搬迁美国之后,张忠谋开端招认美国亚利桑那州12寸晶圆厂后续二期将投入3纳米制程,这与台湾当前曾经投产的最先进制程坚持了分歧。以至,美国曾经留了6个晶圆厂的地,台积电在美国高端制程工艺还会持续扩展。 目前台积电公司曾经先行包机,将300名顶级工程师及其家人运抵美国,但这还没完。据中国台湾《中时新闻网》报道,台积电美国亚利桑那州厂将于12月举行首批机台设备到厂仪式,派任的工程师也陆续赴美,“台积电3nm+千名工程师被带去美国,有概念的都知道,这是什么样的灾难!”在岛内行动看来,这是美国掏空台积电之举。 从目前的趋向来看,台积电正在变成美积电。 从战略来看,美国掏空台积电,就是要将台积电的中心技术转化为美国本土一切。 事实上,回想过去,从中止台积电来自华为的订单需求,将台积电转变成一家高度依赖美国市场客户的企业之后,台积电开端调入被动的局面。 从今年来大客户砍单、成立四方联盟、约请台积电赴美建厂(培育美国本土芯片制造供给链、拉高台积电建厂成本投入)、将订单转移英特尔(分流订单,扶持本土厂商崛起),都是美国蓄谋已久的,从其战略来看,或许是为了与中国打一场芯片耐久战。
未来全球芯片产业:中美或构成一高一低的格局 从中美芯片未来竞争趋向来看,阻挠中国取得高技术芯片和制造才干,是美国独一能够打的一张牌。而美国管不了中低端芯片产业,这是中国能够自主的一部分,未来的芯片战局短时间内可能无力分出胜负。 由于从目前来看,全球芯片产业正在构成一高一低的格局。美国主打7nm以下的高端芯片,中国当前主打28nm成熟工艺,并正在突破14nm,但是中国未来很可能以占领中国乃至全球大部分中低端芯片市场,并逐步向高端展开。 而美国持续主导高端芯片市场或许没有悬念。但从目前全球市场来看,芯片行业的风险特别是7nm以上高端芯片范畴的风险是结构性的,消费电子芯片曾经全面过剩,晶圆代工产业也在逐季下行。各大厂也在试图经过降价来去库存,降低风险,联发科、高通、AMD 等客户正在大砍订单。台积电的6nm、7nm工艺产能应用率曾经跌到缺乏50%。
由于摩尔定律以及消费电子芯片市场萎缩的关系,高端芯片的市场应用与迭代进化的速度会变慢,这意味着高端芯片市场的整体的扩张也会变慢。 也就是说,美国具有高端市场的芯片话语权,但这个市场范围不会疾速扩展。 而中国占领中低端市场,却掩盖了主流的芯片应用。不同于14nm以下的高端芯片更多用于小部分行业范畴,28nm是成熟工艺,在很多行业用到。好比新能源汽车、自动驾驶、家电、游戏机等电子设备、通讯以及物联网设备、路由器和机顶盒等范畴,比7nm、5nm制程的芯片的市场需求要普遍的多。 著名的TrendForce此前也发布了一项数据,显现了在未来4年至2024年期间,成熟技术和先进技术在全球的应用。
能够看出,成熟工艺在未来几年将会持续高速增长,2023年,增长会抵达75%,而到了2024年,会进一步步增长到76%。从目前来看,国内中芯国际14nm正在取得突破,有音讯称,中芯国际曾经夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。不外,目前该音讯并未得到华为与中芯国际方面确认。 整体来说,这关于国内的半导体行业而言,28nm芯片的国产化,14nm的突破,将迟缓构成范围化效应,也将奇妙影响全球芯片市场格局。 市场带动产能与范围化:芯片白菜价并非玩笑 如前所述,国内拿下的14nm+28nm的主流芯片市场格局或将处置超越90%以上的市场需求。即便从全球半导体的实践需求来看,大部分是在上一代技术范畴,正如日前日经中文网的文章表示:半导体短缺招致世界各地的汽车和消费电子制造商悲鸣的是由于技术上10纳米以上的通用品买不到。 聚焦在中低端芯片市场,这自身是基于市场需求来驱动的展开方式,庞大的市场将推进中国芯片的产能、产业、技术的范围化与升级,构成产业汇集效应。 以汽车行业为例,传统的燃料汽车需求70到100个半导体元件,而电动汽车则需求300到500个,这是一个庞大的数字,需求大量的消费来支撑,目前,我国具有28nm及以下晶圆厂的本土企业包含中芯国际、上海华力微、合肥长鑫,具备28nm芯片代工才干的企业有中芯国际和上海华虹半导体等企业。 但这还不能满足国内的芯片需求,由于国内提出芯片供给未来国产化要抵达70%,要完成这样的目的,就必须扩展产能,这也是为何早前中芯国际要投入551多亿扩建28nm的缘由。 庞大的需求未来可能会推进国内企业扩展范围,产能的持续提升,进而占领更大的市场份额,推进国产化率占比持续提升。 一旦基于市场需求将产业范围化之后,成熟芯片的技术成本可能会疾速降低。在市场范围与产能的双向提升下,芯片完成白菜价可能并不是一句玩笑话。 这样一来,可能会招致全球芯片产业的剧变,成熟工艺的芯片市场将被中国市场主导。而从全球市场来看,这个市场有多大是能够想象的。 在高端芯片范畴,台积电逐步搬向美国,美国一家独大的格局或将愈加明显,从美国的大战略意向与思绪来看,美国正在强化其本土芯片产业,扶持其本土公司或者联手日韩企业,限制台积电的进一步展开,这正在成为一种奇妙的角力诉求。 究竟,美国不愿意在芯片先进制程工艺这样一个十分关键的环节受制于一家远在本土之外的企业手里,固然这家企业,不时以来与美国的科技巨头捆绑很深。 台媒也多次强调,台积电在内的芯片厂商若过度配合美国,也可能面临技术外流、丧失芯片制造龙头优势的风险。 事实上,台积电也并不是不分明这一点,只不外它是迫不得已,由于它曾经没有选择的空间与说不的“话语权”。
当美国的大客户加大砍单幅度,并逐步将订单需求转移给到美国本土厂商的时分,台积电需求靠近美国本土,迎合美国需求,才干取得客户订单。究竟,如何确保自身的营收不要大幅下滑曾经成为当前台积电最担忧的事儿。 掏空台积电之后,美国的芯片要卖给谁? 台积电究竟不是美国本土企业,美国对台积电其实并没有完整的信任,而台积电对此也有明晰的认知,要取得美国市场进一步的信任,那么台积电需求有进一步表示——即台积电需求用中心技术与先进工艺来交流,增强与美国本土市场的捆绑。 但也由于如此,台积电的中心技术工艺、设备与人才也将逐步分流到美国。台积电在台湾本土可能就会慢慢面临空心化的结局,这是美国芯片战略计划的一部分。 美国早就认识到,在芯片范畴的对立中,台积电+ASML构成的芯片制造+光刻机组合可能曾经是独一的牌面了。 成熟工艺芯片市场无力阻止中国崛起,那么美国就在高端芯片范畴严防死守,不留余地,与中国在芯片产业上打一场耐久战。关于美国而言,要打好这场耐久战,它就必须用好台积电这颗关键棋子,让美国在高端芯片范畴没有后顾之忧。 如前所述,未来芯片产业很可能构成一种全球产业分工的格局,美国在高端市场有着更高的利润,但整体市场不大,中国在中低端芯片市场利润薄,但是市场大。毫无疑问,短时间内,谁也无法扳倒谁。 未来就看美国能否能守住高端芯片工艺市场,一旦中国在7nm以上取得突破,美国的芯片防御体系可能就会溃败,只不外往常谈芯片变局还为时兴早。 究竟,7nm以上的突破并非短时之功,它可能需求更长的时间来规划与完成,在技术的封锁之下,这其中的艰难不可思议。 这也是美国掏空台积电的目的——即不给台积电倒向中国大陆市场的机遇,让台积电与美国市场捆绑更深,融入美国产业链规范之中,成为美国芯片产业的一部分,将台积电的中心技术与工艺、优秀的工程师人才分流融入到美国本土企业,构成更强的技术压制力。最可惜的是台积电,只能在大国科技对立的缝隙中,成为一颗棋子。 只不外美国需求反问一句的是,当高端芯片市场受阻,消费萎缩,没有了庞大的市场支撑,它的芯片又要卖给谁?关于一个产业而言,市场、消费成本、效率盈利缺一不可,前者决议了后者。 带土移植,能不能活先另当别论,技术先进的芯片产业若没有庞大的市场需求支撑,就没有盈利,无法持续投入足够的研发资金,这也是一个恶性循环。 其实今年到目前为止,在美国上市的半导体企业总市值曾经减少了超越1.5万亿美圆。(约合人民币10.7万亿),从美国芯片产业暴跌的理想状况来看,其实市场才是主导性的一方。 中国占到了全球最大的芯片销售额,是世界第一的芯片消费国。台积电的困境实质也是美国芯片产业的困境,台积电当前受制于市场需求被美国几个大客户主导,买不买,业绩如何,是美国几个大客户说了算。 而美国其实也堕入了同样的自我封锁、玩火自焚的困境之中,手握大量的芯片库存没有庞大市场需求去消化产能,因而,掏空台积电也无力处置其未来的中心困境——市场问题。 全球市场早已是一个整体,从长期来看,彼此的封锁,不只仅是将市场拱手让人这么简单,而是当市场萎缩了,技术没有需求来支撑它的研发与迭代,技术常常也跟着堕入停滞,企业跟着收缩业务、裁员,竞争力衰退。 技术创新是由市场需求推进,需求侧才是真正能推进产业正循环的一方,美国假如在没有找到一个庞大的需求市场替代中国市场之前,庞大的研发投入无力支撑技术成本、产业范围不时减少的时分,可能就是溃败的时辰。 作者:王新喜 TMT资深评论人 本文未经答应谢绝转载 作者微信公众号:热点微评(redianweiping) |