反超台积电？三星将为英伟达、高通等客户量产3纳米芯片 ...

在最为先进的3纳米制程工艺上，三星和台积电历来都是你追我赶，互不相让，力图超越对方率先消费出晶体管密度更高、数据速度更快、功耗更低的芯片。前有三星最先宣布完成3纳米芯片量产，后有媒体报道称苹果明年将在iPhone和Mac上运用台积电的下一代3纳米芯片。

往常，三星又往前逾越了一步，宣布将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3纳米芯片。

本周二媒体征引知情人士透露，三星正在与5-6家无晶圆厂供给商客户分离开发先进芯片，最早将从2024年开端大量供给。

该知情人士表示，这些客户主要思索到三星先进的3纳米制程工艺，以及需确保多家供给商，因而选择了三星。

据悉三星将应用3纳米技术为英伟达消费图形处置器（GPU），为IBM消费中央处置器（CPU），为高通消费智能手机应用处置器，为百度消费云数据中心运用的人工智能芯片。

有市场察看人士以为，三星希望应用其3纳米技术，在代工芯片业务上超于劲敌台积电。目前在代工业务方面，三星的市场占比远远落后于台积电，后者占领着全球市场50%以上的份额。

三星表示，与早期的5纳米技术相比，3纳米技术的功率效率和芯片性能分别进步了45%和23%。三星电子还宣称，计划到2025年完成更先进的2纳米制程工艺商用化，到2030年成为代工市场的领头羊。

但是三星在最新技术上也并非“好事多磨”。

三星3纳米制程自量产以来，良率不超越20%，量产进度堕入瓶颈。一旦三星继续深陷良率问题，那么劲敌台积电或将在3纳米上构成垄断位置，后者同样在本季度完成3纳米芯片量产。

而且即便曾经坚持相当明显的抢先优势，台积电丝毫没有放慢脚步。台积电总裁魏哲家曾经在今年8月承诺，2纳米能够保障在2025年量产。

但值得一提的是，近期三星与美国公司Silicon Frontline Technology扩展协作，努力于进步其半导体晶片消费良率，所以台积电也需直面同行强大的竞争压力。