在EUV光刻工艺上,Intel此前招认他们过去翻错了,让台积电、三星抢先了,究竟Intel是最早研发EUV工艺的半导体公司之一,往常Intel能够追上来了,今年底就初次运用EUV的Intel 4工艺就会范围量产。 Intel 4就是之前的Intel 7nm工艺,也是Intel初次运用EUV光刻机,高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2,是目前Intel 7的2倍,高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2,接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。 Intel官方对Intel 4工艺的进度不时很达观,之前多次说过今年底投产,不外到底是什么级别的消费?了解半导体玩家知道,风险试产、小范围消费及大范围量产是完整不同的。 最新音讯显现,Intel 4工艺往常曾经到了大范围量产(high volume)阶段,意味着Intel在商业消费上没问题了。
首发Intel 4的是14代酷睿Meteor Lake处置器,Q4季度会有正式流片,产品则会在明年上市。 依据之前的音讯,14代酷睿不只会升级Intel 4工艺及新的架构,还会初次运用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。 Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺消费的,IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺消费的,Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺消费,还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺消费。 在14代酷睿上,Intel做到了5个芯片合一,融合了4种不同的逻辑工艺。
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