赛道Hyper | 台积电：下半年智能手机需求反弹

1月12日，台积电发布2022年第四季度财报：营收契合业绩指引，毛利率坚持较高水平，连续两个季度超60%。其中，智能手机营收占比38%，次于HPC（高性能计算）排名第二。

智能手机库存重复动摇，行业总体对2023年预期较为达观，但台积电在1月12日举行的2022年第四季度法说会却传出积极信息：台积电总裁魏哲家表白了对2023年下半年智能手机芯片需求复苏的自信，这一点与光学镜头巨头大立光和传感器龙头韦尔股份观念相反，联发科见地接近台积电。

在细致产品方向上，台积电和韦尔股份都对汽车业务更有自信。台积电法说会和韦尔股份会议纪要均显现，两者对汽车芯片或汽车高清光学摄像头/衔接芯片（CIS/LVDS/CAN/LIN/SBC），态度均较为达观。值得一提的是，1月16日，经库存计提后，韦尔股份大涨8.15%。

据毕马威发布在2022年12月中旬的第18期年度全球半导体瞻望，汽车芯片将进入业务导入快车道，并初次超越无线通讯芯片的需求，成为2023年最重要的收入驱动要素。

看好下半年手机IC需求

台积电在1月12日表示，受个人电脑和智能手机市场低迷、以及客户调理库存影响，其7nm和6nm产能应用率达不到过去3年所处的高点，这估量会影响2023年一季度业绩表示。

台积电估量，2023年Q1营收为167亿美圆-175亿美圆，毛利率为53.5%-55.5%，环比均呈现较大下滑幅度。

在刚刚过去的2022年Q4，台积电业绩总体仍呈较好的增长态势。

2022年第四季度，台积电完成停业收入199.3亿美圆，环比降落1.5%，同比增长26.7%；毛利率62.2%，环比增加1.8个百分点，同比增加9.5个百分点；归母净利润94.28亿美圆，环比增长5.4%，同比增长78%。

其中，7nm和5nm收入占比合计54%，环比持平。2022年，N7和N5营收合计占比53%，环比增加3个百分点。

从台积电6个板块收入结构看，涨跌不一：智能手机、IoT和数据通讯设备（DCE）三大应用营收环比分别降落4%、11%和23%，高性能计算（HPC）、汽车和其他三大应用收入环比分别增长10%、10%和28%。2022年，全球智能手机市场景气度低迷，台积电智能手机应用收入占比从2021年的44%降到2022年的39%。

受益于HPC业务的良性增长，台积电在2022年下半年的业绩表示优于行业平均水平。

产品组合是台积电应对细分市场呈现阶段下滑的应对手段：2022年四季度，台积电5nm技术贡献了32%的收入，7nm技术贡献占比22%，先进技术（定义为7nm及以下）占技术收入的54%。2022全年，5nm技术贡献占全年收入百分比为26%，7nm技术贡献27%，先进技术占技术总收入的53%，高于2021年的50%。

台积电的高毛利不时为业界注目，2022年Q4毛利率环比高180个基点，抵达62.2%，环比提升1.8个百分点，主要受益于外汇动摇，也就是新台币贬值——“新台币在（2022年）第四季度从第三季度的32贬值到31，给了我们大约140个基点的毛利率扩张，但是被较低的晶圆应用率所抵消”。

台积电表示，未来长期毛利率将坚持在53%及以上。2023年Q1，估量毛利率可打53.5%-55.5%。

总的来说，最近台积电、韦尔股份、大立光和联发科（2022年10月-11月），对智能手机业务的预期大致分两派：台积电和联发科作为芯片代工巨头，对智能手机市场在2023年的表示相对更达观；智能手机图像传感器巨头韦尔股份谨慎达观，光学镜头龙头公司大立光十分达观。

台积电表示，智能手机库存高峰在2022年Q3已达峰，最近调整猛烈，2023年上半年出货会持续，“有自信下半年，我们的（智能手机）业绩会反弹”；联发科则在2022年10月底的全球法说会上称，“终端市场的需求，在2023年仍具有应战性”。这个表态较为谨慎和守旧。

但联发科技总经理陈冠州达观态度更明白。陈冠州在2022年11月14日对华尔街见闻表示，全球智能手机库存调整在2023年会进入新阶段：“很可能从2023年下半年开端，市场需求会呈现部分反弹”。

台积电更透露，业界对智能手机SoC芯片的技术需求没有放缓，而近年来一些超大范围公司都在投入资源开发ASICs（专用芯片），这些公司也会找台积电代工。

瞄准汽车芯片强劲需求

1月15日晚，韦尔股份发布业绩估量公告称，2022年其归母净利润估量降幅高达七成，同时计提的存货涨价准备高达13.4亿-14.9亿元。此事引发市场高度关注，但在1月16日，韦尔股份意外上涨8.15%。

当日下午韦尔股份财报电话会议称，尚需两个季度，将库存恢复到比较合理的水平；在订单能见度上，目前尚无较大转向，但2-3月份在某些细分行业，好比汽车安防等，会比2023年12月评价略有好转。

韦尔股份是全球第二大汽车CIS（图像传感器）供给商，其车载CIS芯片以29%市占率位居全球第二，具有从环顾到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像处置计划。

台积电法说会也提到了汽车芯片需求，称“汽车需求依旧十分强劲，我们估量汽车（业务）今年将增长”。2022年，台积电汽车业务板块营收同比增长74%，占全年营收5%的比例。

据毕马威在2022年底发布的半导体讲演瞻望，汽车芯片将初次超越无线通讯芯片的需求，成为2023年最重要的收入驱动要素。

毕马威全球和美国领导人马克吉布森在一份声明中说，“固然存在应战，但汽车行业对更多芯片的快速增长需求，使该行业对未来增长持谨慎达观态度。”

毕马威曾做过预测，到21世纪30年代中期，汽车半导体收入将抵达每年2000亿美圆，到2040年，这个数值将超越2500亿美圆。这个范围将取代长期以来被视为该行业最重要的收入驱动要素的无线通讯，这项业务将在2023年瞻望中滑落至第二位。物联网（IoT）、云计算和人工智能（AI）的重要性分列第三、第四和第五位。

小米开创人、CEO雷军曾说，往常的汽车，其实实质就是“装上轮子的智能手机”。

随着这种趋向的越发明显，车用芯片需求预料将爆发性长大。目前装配内燃机引擎的汽车平均需求200-300颗芯片，但自动驾驶汽车需求超越2000颗芯片。三星电子预期，不需驾驶介入的Level 5全自驾车辆，需求约300 GB的DRAM容量。

自动驾驶汽车（Autonomous Vehicle），是指一种经过传感器和运算单元完成无人驾驶的智能汽车，其中心硬件模块包含电子控制单元（ECU，Electronic Control Unit）或域控制器（DCU，Driving Control Unit）和传感器（感知元件）两大部分。

智能化是新能源汽车的中心之一，也是汽车行业未来重要延展方向。自动驾驶又是智能化最大的特征，简直成为目前新能源汽车的标配功用。因而，对芯片的需求，将随着自动驾驶技术应用的深度落地，变得越来越强。

IHS Markit在2022年初发布研讨讲演预估，2022年初的车用芯片市场范围为450亿美圆，预料将在2030年前长大到1100亿美圆，年长大率约9%；固然整体晶片需求下滑，但2023年车用芯片市场荣景依然光明。现代汽车证券预估，2023年车用芯片市场将同比扩增15.5%到670亿美圆。

1月12日，台积电总裁魏哲家表示，台积电正在思索在欧洲树立汽车芯片厂；而台积电CEO魏志刚则在台积电财报电话会议上称，“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供给他们所需的晶圆，但状况正在改善。我们估量短缺将很快得到缓解，估量今年（2023年）汽车发货量将再次增长。”