EUV光刻拦路 曝英特尔推迟Meteor Lake发货时间

此前，关于英特尔下一代酷睿Meteor Lake曾经有众多音讯传播，不论是桌面端取消疑云还是芯片制造遇阻发货将延迟，都遭到了不少关注，英特尔官方也曾多次表态不会延期。

而依据Semi Analysis在关于EUV技术良率的文章中表示，依据最新内部文件显现，英特尔曾经将Meteor Lake处置器的“准备发货”("ready-to-ship")时间至少推迟到2023年第52周（12月18日到12月24日），这一延期的本源正是由于EUV光刻技术的良率问题招致的。不外，这一音讯并未提及延迟的本源是来自英特尔的第一代EUV光刻技术，或是其Tile设计上将会运用的台积电3nm GPU Tile。

此前的爆料表明，英特尔的14代酷睿Meteor Lake CPU将基于Intel 4制程工艺。顶级型号具有多达22个内核，包含6个P核和16个E核的组合。Meteor Lake CPU上的P-Core基于全新的Redwood Cove架构，而E-Core将采用Crestmont设计，这两者都是改进的架构。该系列处置器初次采用了模块化设计，会有四个不同的“Tile”，分别为计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，可搭配不同制程节点的模块中止堆叠，再运用EMIB技术互联和Foveros封装技术。Meteor Lake所配备的tGPU（Tile GPU）将运用台积电3nm制程，最高具有128 EU，频率抵达2GHz以上，性能将抵达现有最强核显（96 EU）的两倍。其架构也升级为与锐炫A系列独显同代的Xe-HPG架构，在相同的功耗下会有更高的性能，而且增强了对DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持。

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