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iPhone 15 Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺

2月27日音讯，据MacRumors报道， 苹果A17芯片会运用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。

据悉， N3是台积电第一代3nm工艺，依旧采用FinFET结构器件。依照台积电的说法，相较N5制程，N3逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMC FINFLEXTM架构。

针对数字逻辑电路，N3完成了1.7倍的晶体管密度提升；而在模仿电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。

台积电表示， 其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。

值得留意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时分推出。