日本芯片设备制造商竞相在大客户左近开设工厂

集微网音讯，随着半导体制造日益复杂，促使设备供给商与芯片制造商更紧密地协作，一些供给商正斥巨资在更接近客户的中央取得竞争优势。

据日经亚洲评论报道，日立高新在美国俄勒冈州的新研发中心就是一个典型的例子。该中心于去年秋天开业，将这家日本公司在美国西海岸州的三个现有设备整合为一个更大的场地，距离英特尔的先进半导体工厂仅10分钟车程。该中心约300人的团队有机遇倾听客户需求，例如进步设备运用率，并发明新的或改进的产品来满足这些需求。该站点提供客户能够试用的电路蚀刻和丈量机。

日立高新芯片制造设备业务战略担任人表示，“与客户密切协作以使我们的技术坚持分歧变得愈加重要。”

除美国外，日立高新计划在2023财年扩展中国台湾的研发中心，并在韩国树立新中心。这些地点将使公司更接近顶级芯片制造商，包含台积电和三星电子，该公司在这三个市场的投资估量将抵达数亿美圆。

该报道指出，随着芯片制造商推进展开极限，密切协作已成为设备供给商竞争的必要条件。出于相似的缘由，Kokusai Electric正在扩建其位于韩国西部的Pyeongtaek研发中心，距离三星和SK海力士工厂仅一小时车程。该项目包含投资扩建无尘室。

另外，日本最大的半导体制造设备制造商东京电子计划在2023年至2025年间在日本的三个地点树立开发设备，其中包含台积电熊本晶圆厂左近。

（校正/王云朗）