细致解读美国芯片法案：美国对我国芯片行业究竟包藏什么 ...

在上周四（7月28日）美国众议院经过《芯片与科学法案》后，该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露，拜登将于下周二（8月9日）正式签署法案。

作为美国推进本土芯片产业法案的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受注目。而在这份法案中，除了面向芯片企业研发和工厂树立的520亿美圆补贴、税收优惠以外，还有一项针对中国的投资限制条款，格外引人关注。

关于美国的打压和限制，中国方面曾经明白表示反对。本文将认真研读这份《芯片与科学法案》原文，带您看懂美国究竟打算如何打压我国半导体产业展开。

明文针对中国的投资限制

简单来说，这份《芯片与科学法案》是由三项法案兼并而成的一个大法案：A 部分是“2022年CHIPS 法案”；B部分是《研发、竞争和创新法》；C 部分是“2022 年最高法院保险资金法案”。其中A和B部分最为关键。

在法案文本中关于补贴资助对象资历的内容中，明白写到，

遏止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国度保险构成要挟的特定国度扩建或新建某些先进半导体*的新产能。

而在法案CHIPS and ORAN Investment Division A Summary部分，则直接写明：

遏止接受CHIPS法案资助的公司在中国和其他特别关切国度的扩建某些关键芯片制造。