有意见 | 英特尔拿下40亿美圆代工订单，台积电慌不慌

作为少数的既设计又制造芯片的半导体公司，英特尔与芯片代工厂台积电、三星之间的竞争十分猛烈。近日，英特尔在财报电话会议上宣布，其代工效劳部门（IFS）从一家云、边沿和数据中心处置计划提供商那取得了订单，将采用Intel 3工艺为其制造芯片。英特尔没透露细致厂商名字和代工产品，但这次的客户加上联发科等先前订单，能够为英特尔IFS部门带来大约40亿美圆的收入。

“有意见”留言板

@戈登是摩尔：晶圆代工在未来几年，将突破千亿美圆范围，英特尔无论如何也会进入分一杯羹。英特尔入局后，整个晶圆代工格局逐步发作变更。但福兮祸兮？英特尔的入局，会给客户提供更多的筹码？特别是在技术演进迟缓的当下，英特尔将迎来翻盘契机。这在英特尔等企业下注RISC-V，拥抱Chiplet，以及发力先进封装之后，让人更有自信心。

@Eva：从原本晶圆制造只为自己的产品效劳，到后来提出IDM 2.0之后展开出IFS业务，英特尔的转型离不开2021年新任CEO Pat Gelsinger的功劳。在IDM 2.0方式下，英特尔既要为自己消费芯片，又为AMD、英伟达等对手提供代工效劳。同时英特尔在代工业务上想追逐台积电和三星，但又要将自己最好的芯片产品交给他们消费，这也将一部分利润让给了对方。

@媒体搬运工：合久必分，分久必合。英特尔一条龙式的消费方式被台积电TSMC打得落花流水，自从Pat这一技术男回到英特尔，英特尔也想明白了，你代工，我也代工，虎口夺食。关于Fabless公司肯定乐见其成，究竟多了一个选择，而且是牢靠的选择。但是代工业务并不能让英特尔脱离转型的痛苦，接下来英特尔向东走还是向西走，且行且察看吧！

@有想法的向日葵：前有三星，后有英特尔，台积电的日子真是不好过。在技术基本面允许的前提下，上面的声音就会成为较大的影响要素。