目前高通和联发科最新移动处置器——第二代骁龙8和天玑9200采用的是台积电4nm工艺，苹果的A16芯片则依旧采用了是5nm工艺，不外有爆料称2023年在制程工艺上赶超另两家，率先运用台积电3nm制程工艺。
目前高通和联发科还未正面表示能否在今年运用3nm工艺，主要缘由是采用更先进的工艺会招致成本飙升。据悉从10nm工艺开端，台积电的每片晶圆销售价钱便开端媸指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价钱就跃升至近10000美圆，2020年5nm晶圆价钱更是突破16000美圆。 据悉，3nm工艺每片晶圆售价可能会超越20000美圆，这只是目前的基准报价，受市场供求关系的影响，价钱也可能进一步提升。
相对3nm工艺来说，台积电3nm工艺的优势十分明显，具有更好的效能、功耗，其逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。 据悉，今年的iPhone 15系列机型估量将继续在处置器上采用差别化战略，估量只需iPhone 15 Pro及以上的机型运用A17芯片，iPhone 15规范版和iPhone 15 Plus版则是沿用A16芯片。 |
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